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TrendForce集邦咨询最新数据显示，2026年第二季度中芯国际实现重大突破，晶圆代工业务营收首度跨越30亿美元门槛，达30.06亿美元（约202亿元人民币），较上季度攀升20%。这一亮眼业绩的取得，预示着全球晶圆代工行业整体呈现强劲增长态势。
据统计，当季全球前十大晶圆代工厂总营收创下534.9亿美元（约3599亿元人民币）的历史新高，季度增长率达11.5%。市场需求的持续升温，主要得益于AI高性能计算主芯片产能紧缺、AI周边集成电路需求增长以及消费电子供应链提前备货等多重因素的共同推动。
行业龙头台积电继续领跑，第二季度营收高达402亿美元（约2705亿元人民币），环比增长12.1%，市场份额稳居72.5%。位居次席的三星晶圆代工业务营收为32.6亿美元（约219亿元人民币），环比仅微增1.8%，市场占有率下滑至5.9%，与中芯国际的营收差距已不足3亿美元。
中芯国际的本轮快速增长背后，有着清晰的市场驱动因素：消费电子领域PC与笔记本电脑厂商提前备货、AI周边集成电路及服务器网络订单稳步增加，加之存储器市场全面短缺推动NAND/Nor Flash代工需求与价格同步上扬。同时，第二季度中芯国际晶圆出货量价齐升，各项核心经营指标均实现显著增长。
在全球晶圆代工企业排行榜中，联电以21.8亿美元（约147亿元人民币）营收位居第四，环比增长12.7%；格芯以17.9亿美元（约120亿元人民币）位列第五，环比增长9.3%。第六至第十名分别是：华虹集团（12.7亿美元）、高塔半导体（4.6亿美元）、世界先进（4.51亿美元）、合肥晶合（4.47亿美元）以及力积电（4.32亿美元）。
展望第三季度，TrendForce预计在全球消费电子备货、智能手机旗舰机生产周期以及AI高性能计算新平台放量的推动下，晶圆代工行业产值有望再攀新高。
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